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政府推動利多 明年108年有新聘博士生需求之廠商 將補助此博士生一年薪水

科技部依據立法院三讀通過「前瞻基礎建設特別條例」之推動項目「人才培育促進就業之建設」辦理,推動「重點產業高階人才培訓與就業計畫」(RAISE計畫),期望導引博士級人才投入產業界,以強化產業界研究發展能量並提升國際競爭力。該計畫模式類似之前「生技高階人才培訓與就業計畫」,金屬中心角色為培訓單位,需與合作廠商共同規劃並提供為期一年的在職實務訓練,協助博士級訓儲菁英投入產業界(就業或創業)

  

 

 

若貴司明年度有新聘博士生需求可於9/17前與金屬中心王鍏晴小姐聯繫,並提供 以下資訊以利統計

1.108年新聘博士生需求數量

2.以及相對應爭取此博士生於貴司之運用說明(如下方說明須符合5+N創新產業 精神)

3.貴司大名、聯絡人姓名、電話、email


連絡人:
王鍏晴(0927912163)
財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC

醫療器材及光電設備處 醫療器材研發組
電話:07-6955298  Ext 262
傳真:07-6955249
地址:高雄市路竹區路科五路883
E-mail
weiching@mail.mirdc.org.tw



取材自智動協會 (2018/09/07)