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廠商攜手開發 AI 晶片,經濟部出錢幫「催生」

 文/中央社



經濟部為協助廠商布局人工智慧(AI),提出「AI on Chip 研發補助計畫」,已吸引神盾、力旺與英業達等大廠提出研發案,每案投入規模逾新台幣上億元;技術處預期,台廠在 AI 技術不會缺席。
 
經濟部技術處 2019 年 6 月提出 AI on Chip 研發補助計畫,實施迄今僅 3 案申請通過,顯示要拿到補助有其門檻。
 
工業技術研究院電子與光電系統研究所技術長張世杰認為,台灣許多大廠開發各式各樣的控制晶片,手機、電視、車子等都有,但人工智慧要應用在晶片上,等同要結合硬體與軟體,相當複雜。
 
然而,人工智慧晶片的開發是趨勢。經濟部技術處副處長林德生認為,早期台廠主力是代工,不會涉及規格,如今要自主開發,就必須串接 IC 設計、製造、封裝到應用端,各領域廠商籌組台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance),透過不斷溝通與合作,將不同製程、功能的晶片整合在一起。
 
當廠商強強聯手,在研發上有眉目時,卻苦於沒有經費,「開晶片很貴,要做的話,要花很多錢」,林德生說。此時政府的臨門一腳發揮了作用,推動 AI on Chip 研發補助計畫。
 
經濟部技術處技正陳曼蝶進一步說明,補助計畫的用意在於鼓勵業者挑戰很高的技術門檻,將來 AI 晶片前瞻技術與產品研發能在國際舞台上擁有強大競爭力。
 
截至目前為止,共有 3 案獲得補助,投入規模最高申請案為神盾與力旺合作計畫,總投資金額為 5 億元,技術處補助 2 億元,神盾與力旺將切入面板指紋解鎖領域開發。
 
陳曼蝶解釋,指紋辨識功能是透過感測晶片進行,如果手機面板上隨意按壓都能解鎖的話,整個面板下方必須都舖滿感測晶片,如此一來,費用會非常高昂,AI 功能可提升精準度,成為解方。
 
不僅手機面板,或許未來車用解鎖也能使用。陳曼蝶說,這樣的技術開發出來後,應用面會相當廣泛。
 
另外,英業達與台灣發展軟體科技共同切入先進駕駛輔助系統(ADAS),總投資金額為 2.2 億元,技術處補助 9,000 萬元。
 
陳曼蝶說明,系統大廠會希望擁有自己的晶片,將來能擴充應用,不需要重新開模組,這就需要軟體編譯工具協助,促成英業達與台灣發展軟體科技合作契機。
 
凌陽科技與鈺立微電子提出 3.98 億元研發計畫,將專注在共享智慧運算領域,技術處補助 1.59 億元。
 
(作者:梁珮綺;首圖來源:shutterstock)



取材自:科技新報 (2021/2/15)
https://technews.tw/2021/02/15/moea-ai-on-chip-assist-manufacturers-to-develop-ai-chips/



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