文/Atkinson
在當前人工智慧當紅的風潮下、經濟部 29 日舉辦 「AI on Chip 科專成果發表記者會暨 AITA 會員交流會」，發表多項 AI 人工智慧晶片世界級關鍵技術。
經濟部表示，自 2019 年推動成立最具指標之 AI 晶片技術交流平台— 「台灣人工智慧晶片聯盟」 （AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，諧音愛台聯盟），3 年來除了打造完整從上到下游的產業鏈，更積極推動產業鏈結與國際合作，迄今已有 151 家會員，涵括 IC 設計、製造、封測、系統應用及學研，並促成 AI 晶片研發投資逾 200 億元，未來預期帶動半導體創造達 2,300 億元產值，將台灣世界級的 AI 人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。
台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群表示，AITA 聯盟成立三年以來，聯盟會員倍數成長，除了建立 AI 生態系、共同發展關鍵技術外，最重要的是串連產業合作，加速 AI 晶片軟硬體技術或產品開發，例如凌陽開發核心 AI 晶片的共享算力平台，可以串連許多週邊 IC 業界，快速形成新的產品應用，在成本上更具競爭力，產生 1+1>2 之效果。
關於 29 日展示的 6 項亮點技術，
一、神盾全球首創指紋辨識類比 AI 晶片 超高辨識精度搶佔安卓智慧商機
神盾全球首創指紋辨識類比 AI 晶片，以人工智慧應用於指紋感測晶片，不但可提升精準度，由於指紋辨識功能已移至屏下，成為全球第一個光學指紋辨識類比晶片。神盾也與力旺合作，將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體 （Non-volatile memory;NVM） 硬體技術完美結合，成功開發屏下大面積光學指紋辨識晶片，展現類比 AI 晶片優勢，創造出低成本、低功耗、高效能、防偽能力強的優勢產品，搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統及 IoT 物聯網市場。
二、新思亞洲最前瞻 AI 設計研發中心 在台投資先進製程與 AI 晶片 EDA 軟體開發
經濟部促成新思科技在新竹成立 「AI 設計研發中心」，加碼投資新台幣 10 億元在台擴增超過 200 人的 AI 研發團隊，並與 AITA 聯盟成員開發 AI 晶片關鍵技術，連結產學研推動 AI 晶片設計、異質整合、AI 系統軟體開發與驗證合作；並與國內晶片設計與製造領導廠開發 3 奈米先進製程設計與驗證技術，鞏固台灣在半導體設計與製造全球領先地位。新思科技與工研院合作成立 「人工智慧晶片設計實驗室」，目前已服務創鑫智慧、鈺立微電子、凌陽科技、天鈺科技等公司，有效縮短開發時程與提升晶片效能，快速進入 AI 晶片市場。
三、創鑫智慧首家新創 7 奈米製程 IC 設計 跨部會催生雲端 AI 晶片獨角獸
由科技部及經濟部扶持的創鑫智慧 （NEUCHIPS） 為國內首家切入 7 奈米製程 IC 設計新創業者，提供 HPC-AI 加速晶片與模組，進軍高速成長的雲端與資料中心市場，其獨步全球最高能效 RecAccel N3000 加速晶片與 DM.2 模組，提升運算效能、大幅降低成本。RNN IP 產品已成功授權美國矽谷半導體公司並量產，7 奈米 RecAccel N3000 加速晶片與模組方案也與北美雲端資料中心客戶洽談中，預計於 2023 年初送樣，可望為台灣在高速成長的 HPC-AI 市場搶佔一席之地。
四、力積電首創邏輯與記憶體異質整合製程服務 提昇十倍速 AI 運算效能
為強化整合邏輯、記憶體代工獨特優勢，力積電投入開發邏輯晶片與記憶體晶片垂直異質疊合 （Hybrid Bonding） 製程，及適用於 3D 結構之超高頻寬 DRAM，並與數家設計公司合作開發超高效能與超低能耗 AI 應用晶片。此技術突破使邏輯電路與 DRAM 間達到 HBM （High Bandwidth Memory） 五倍以上資料傳輸頻寬，非常利於 AI 演算法之資料存取。此 3D WoW 晶圓級系統整合技術，具有增頻寬、低延時、高性能、低功耗及更小尺寸等優點，可望為臺灣優異晶圓產業再創新猷。
五、凌陽全台首創跨製程小晶片技術 以低成本達高運算效能
許多業者以應用多元的 AI 硬體技術，加速導入時程與運作效能，然而中小型周邊 IC 業者在先進製程下線高成本、驗證時間長、投資風險大的門檻下，凌陽科技在 AI on Chip 科專計畫開發 C+P 共享算力平台，為國內第一個投入小晶片（chiplet）設計概念業者，以 12 奈米之 AI 核心晶片提供通用算力，串連其他業者不同製程的周邊 P 晶片進行異質整合，資料傳輸性能較其他作法提昇 10 倍，此新模將可解決 AI 系統晶片複雜開發整合問題，使成本減少七成，協助中小型 IC 設計業者產品立刻升級。
六、工研院超高速嵌入式記憶體關鍵 IP 技術 效能超越國際大廠三星
工研院投入 「CIM 記憶體內運算」技術，打造新一代 AI 應用情境的最佳解決方案，突破既有運算必須在處理器及記憶體間重覆搬移的方式，直接在記憶體內進行運算，運算效能為既有 10 倍，功耗僅十分之一；更攜手大廠共同開發下世代嵌入式記憶體技術，首獲美國國防部出資合作，元件效能媲美 Intel，並領先三星達 20%。
(首圖來源：工研院提供)