竹科 X 第一軟體大樓動土，發展 AI、5G、資通訊成「軟實力」產業聚落
科技部、新竹市政府攜手推動竹科 X 基地，聚焦 AI 人工智慧、IoT 物聯網等軟體產業，規劃興建 3 棟軟體大樓；其中第一軟體大樓在 25 日開工動土，預計 2024 年 3 月完工。
竹科 X 將引進研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用相關產業進駐，未來將聚焦 AI、IoT、研發設計、資訊軟體、資訊服務、5G 行動通訊、大數據等產業，整體園區目標創造 1,470 億元產值以及 2.1 萬個工作機會。首棟軟體大樓空間規劃是以地下 2 層及 1 樓作為停車場，2 樓為大廳出入口，2~3 樓設有販賣部、交誼空間以及辦公空間，地上 4~12 樓則全作為辦公空間。
竹科 X 不僅是由中央與地方攜手合作，並打造都市型科學園區，透過都市計畫與市地重劃，將科學園區立體化，結合國際展演中心和兒童探索館，兼具科技與人文；未來可望創造新竹第二條科技廊帶，讓城市生生不息。
出席開工動土典禮的總統蔡英文致詞表示，台灣在世界半導體產業鏈占有領頭羊地位，尤其是在這波疫情當中，全球對台灣晶片需求越來越高，再次凸顯台灣高科技產業的重要性。在硬體方面，台灣的 IC 代工全球市占率超過 7 成是全球第一，IC 設計封裝測試位居世界第二，其他如 LCD、LED、太陽能板等產業穩坐全球前三，成為高科技產業最堅實的「硬實力」展現。而竹科 X 基地未來積極發展 AI、5G、資通訊以及大數據產業，相信能成為帶動高科技產業「軟實力」的重要產業聚落。
蔡英文指出，在疫情期間台灣把握了這一波新出現的 ICT 遠距商機，加上生醫產業的需求，去年台灣整體科學園區營業額，已經突破 3 兆元，今年有望挑戰 3.5 兆元。
行政院長蘇貞昌表示，台灣在最困難的時刻交出最亮眼的成績，創下 3 個「21」奇蹟：一是連續 21 個月外銷訂單不斷成長，二是今日投資率占 GDP 21 年來最高，三是失業率是 21 年來同期最低。竹科一直是台灣高科技龍頭產業聚落之地，今年營業額破 1.3 兆元則得來不易。科技部長吳政忠則表示，竹科過去 40 年從無到有，從 IC 設計製造到封裝測試，打造出綿密產業鏈，讓台灣成為全世界最重要的半導體基地；未來竹科 X 基地將以軟扶硬、軟硬整合帶動竹科發展。
取材自：科技新報
(2021/12/25)
https://technews.tw/2021/12/25/hsinchu-science-park-x-new-building/