行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2022 年度高通 5G 高峰會，發表高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計，並公布尖端 5G 和邊緣 AI 機器人解決方案擴展藍圖。
 

　　最新先進邊緣 AI 和機器人解決方案將支援打造更具生產力、自主性和更先進的機器人，有助實現全新商業應用，包括 AMR、送貨機器人、高度自動化的製造機器人、協作機器人、UAM 飛行器、工業無人機基礎設施、自主防禦解決方案等更多應用。
 

　　高通強調，結合增強的高通 AI 引擎和 5G 功能，將釋放以下範例的尖端應用和可能性，打造更智慧、更安全的機器人和環境。包括強化街上移動的送貨機器人自主性、工業場域跨 AMR 的無縫機隊管理協調、即時數據和洞察力以協助驅動跨製造和物流的關鍵決策、新一代的智慧功能支援安全和自主的城市空中交通運輸等。
 

　　高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計將為 OEM 廠商和機器人製造商提供與時俱進的應用支援，希望將工業用地面機器人整合應用於包括政府服務、物流、醫療保健、零售、倉儲、農業、建築、公用事業等更多領域。全新的解決方案將加速產業的數位轉型，並成為工業 4.0 的關鍵驅動因素。
 

　　高通機器人 RB6 平台以領先業界的機器人平台為基礎打造，是高通機器人解決方案的頂級產品，提供擴展的功能，以增強 AI 和 5G 將企業級和工業機器人創新提升至全新境界。全新解決方案提供最先進的 5G 連網能力，支援主流、企業和專用網路使用的全球 6GHz 以下和毫米波頻段。高通機器人平台具彈性架構和擴充卡，支援不斷演進的連網功能，未來對應擴充卡可用時，高通機器人 RB6 平台將支援 3GPP Release15 和 Releases 16、17 與 18。增強的高通 AI 引擎為升級後的平台帶來最佳頂級邊緣 AI 和影片處理能力，支援每秒 70 兆至 200 兆次運算（TOPS）（INT8）。
 

　　高通 RB5 AMR 參考設計是全球首款具備緊密整合的增強 AI 和 5G 功能的 AMR 參考設計。此全新解決方案有助於加速商用、企業級和工業機器人的開發，為希望採用機器人解決方案並在連結智慧邊緣實現優勢的產業，釋放了創新的可能性。
 

　　高通機器人 RB6 平台由一整套全方位、客製化且易於使用的軟硬體開發工具組成。完全整合的頂級 AI 軟體開發套件（SDK），即高通智慧多媒體 SDK，讓開發人員擁有極富彈性的軟體功能，結合多媒體、AI 和 ML、電腦視覺（CV）和建構網路的組件，以支援機器人應用程式的端對端部署。
 

（首圖來源：高通）