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 活動公告
【代發】2025技術司國際合作研發徵案說明會5/22(免費參加)
【代發】 2025台灣韓國 AI 技術交流會05/21(全程英文)
【歡迎參加】0822自適智造: 從自動化到智動化 以自適應AI賦能產線韌性
【代發】國家科學及技術委員會中部科學園區管理局-加速產業智能升級及數位優化計畫【智慧製造趨勢發展及應用】研討會
【免費參加】0709自適智造場域觀摩:益張實業
【代發】第32屆中小企業創新研究獎✨現正熱烈徵件中!!!(6/3 17:00截止)
【工研院x台灣機器人學會xNVIDIA】台灣AI機器人技術發展分享會
【2025 TAIROA International Seminar】2025國際安全智造研討會
【2025 TAIROA International Forum】AI驅動機器人創新國際論壇AI-Enabled Robotics Innovation
【代發】「智慧製造創新加值應用輔導計畫」
【代發】國際資通訊獎徵選5/9截止
【代發】兩岸經貿交流面臨的挑戰及因應措施研討會
【代發】智慧製造創新加值應用輔導計畫—成果分享活動 開放報名!
奧地利商務辦事處 2025.05.06 - 2025.05.07 辦理「智慧製造與資訊科技在台灣」 線上活動
【代發】2025馬來西亞臺灣形象展,歡迎報名4/10(四)參展及市場說明會!
【馬來西亞智慧自動化工廠健檢洽商團】歡迎報名!!
【代發】經濟部產業發展署114年度 企業導入ESCO節能改善媒合會
【代發】2025虎門尤拉盃 CAE 創意大賽 徵件啟動!
【代發】2025大專青年預聘計畫
確定開班 2025/05/02【免費課程-限定各大專院校學生參加】打造AI聊天機器人體驗營

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【代發】 2025台灣韓國 AI 技術交流會05/21(全程英文)

2025台灣韓國 AI 技術交流會 

親愛的廠商
邀請您參加 2025 台灣韓國AI技術交流會!
本次特別邀請6間韓國廠商,就半導體、AI 設計領域有興趣與台灣廠商戶交流,並期望藉此機會促進潛在的商業合作。
請提供您公司的基本資訊,並選擇期望媒合之韓國廠商,台北市電腦公會將盡可能依據您的選擇安排媒合環節。
時間:2025/5/21 (三) 10:00-15:30
地點:台北市電腦公會 B1樓 B101+102會議室(臺北市松山區八德路三段二號五樓)
韓國廠商完整資訊與媒合報名表單: https://reurl.cc/6KXWvb
1. DEEPX ( 邊緣 AI 半導體晶片 ) https://deepx.ai/
2. MangoBoost ( DPU 解決方案 ) https://www.mangoboost.io/
3. Mobilint ( 邊緣 AI 晶片、模型 ) https://www.mobilint.com/
4. UXFAC ( UX/UI 設計、3D動畫、視覺效果 ) http://www.uxfac.com/index.html
5. Telechips ( 車載 AI 半導體 ) https://www.telechips.com/
6. Furiosa AI ( AI半導體新創 ) https://furiosa.ai/
議程:
 
 
如有任何問題,請與沈先生聯絡:sam_shen@mail.tca.org.tw
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主辦單位保留修改的權利,敬請留意最新消息。



取材自 (2025/05/16)