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虎門科技將於 9月10日（三）於板橋希爾頓酒店 盛大舉辦 「第33屆 CAE 技術大會暨應用科技博覽會」。本屆大會聚焦 電力電子與散熱、先進封裝與光電模擬、數位孿生與整合驗證、化工材料與綠色能源、國防航太與無人機載具 等核心領域，邀集產、學、研專家帶來前沿洞察與實務案例，協助企業在 高壓時程與永續轉型 中提升研發效能與產品競爭力。
活動現場匯集半導體、車電、國防、電子製造與材料等產業研發決策者，除主題演講與分廳論壇外，亦設有多元展示與應用體驗，包括 NVH 聲學振動量測、機械手臂實作、AI/HPC 運算平台、熱流耦合模擬、AR 眼鏡互動 等，讓與會者全面掌握模擬技術的最新應用。
活動報名網頁：
虎門年會影片↓
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