台灣是全世界的半導體產業重鎮，半導體設備市場需求逐年提升，2019~2020年台灣皆為
全球最大半導體設備市場。依據統計，2019年台灣進口半導體設備與零組件達5700億元，然而
台灣半導體設備自給率僅約4.4%，因此台灣電子設備產業之發展，仍然具備在地市場龐大需求
及發展之空間。
此外，因5G、AI、電動車等高科技產業需求，化合物半導體能見度逐漸提高，但目前製程
、生產效率與產量還有很大的成長空間，鑑於上述產業強勁成長空間，工具機暨零組件公會特別
邀請工研院機械所黃萌祺 副組長，介紹機械所在半導體設備的關鍵技術研發成果，及從設備業的
角度看台灣在半導體和次世代半導體的機會，歡迎有興趣的廠商報名參加。
【活動議程】
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時間
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內容
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主講人
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13:30-14:00
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報到
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14:00-14:05
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主辦單位開場致詞
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14:05-14:45
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半導體設備關鍵技術發展現況與未來機會
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工研院 機械與機電系統研究所
半導體設備技術組
Dr.黃萌祺 副組長
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14:45-15:00
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問答與交流
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【活動資訊】
時間：110年05月28日 (週五) 13:30-15:00
地點：PMC第二辦公室 工廠訓練教室 (台中市南屯區工業27路17號)
主辦單位：台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)
參加對象：工具機製造廠與零組件製造廠、有意跨足半導體產業者
報名方式：免費，線上報名，即日起至05/26(三)或額滿(50人)為止
洽詢窗口：TMBA黃瑞庭先生、吳依亭小姐、TEL : 04-23507586
注意事項：本活動完全免費，活動禁止飲食，並全程配戴口罩