(實體+線上)第22屆臺比(利時)經濟合作會議
AI晶片半導體產業大趨勢 加速推升IC設計與先進製程效益
AI 晶片技術為半導體產業未來發展關鍵,比利時半導體產業具有良好研發技術及大量與IC設計、IP應用、Tool Suites工具等公司,且善用人工智慧增強效能。
本次會議將邀請IMEC比利時微電子研究中心總部策略長及KU Leuven魯汶大學半導體專家Dr. Marian Verhelst針對晶片人工智慧及機器學習領域分享;台灣方則邀請工研院產科研究所楊瑞臨總監分享台灣半導體未來趨勢以及埃米世代半導體計畫(Angstrom Semiconductor Initiative)以及愛台聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance) 介紹台灣AI 晶片產業優勢及相關企業。盼透過交流,強化台比半導體產業合作商機。
歐洲晶片法案 推動台歐半導體產業合作
歐盟年初公布「歐洲晶片法案」,將投入超過430億歐元於半導體產業,強化晶片供給穩定性。當中亦規劃投入200億歐元吸引具先進技術之非歐洲晶片業者來歐設立大型工廠。台灣半導體產業技術領先全球,進軍歐洲更可受惠歐洲其他產業發展商機。本次會議特別邀請歐洲經貿辦事處雍青龍組長說明2022歐盟晶片法,幫助台灣廠商對此法案更進一步了解。
比利時三行政區共同參與 深究半導體專業及跨領域新興應用
此次將與比利時三個行政區(法蘭德斯、瓦隆尼亞、布魯塞爾)外貿投資總署共同辦理視訊會議,並擴大邀請三區半導體及其他產業應用業者與會,探討半導體產業最新趨勢以及未來合作商機。包含比利時科技育成中心WSL將針對在比利時電子、醫療科技、能源、工業4.0等領域之新興應用及對半導體產品之需求。
本會議全程以英語進行,敬請於4月29日(五)前報名,連絡人:朱珮綺小姐,電話:(02)2528-8833分機27,電子信箱:peggychu@cieca.org.tw。
報名連結:http://registration.cieca.org.tw/visit/?d=152
講者介紹及比方參與名單,請於此連結下載:https://reurl.cc/Op9NDg
活動地點(Event Location):華南銀行國際會議中心
活動日期(Event Date):2022-05-05 ~ 2022-05-05