經濟日報／徐妤青

東台集團所屬東台精機與東捷科技「雙東」，兩家上市公司都將參加9月6日至8日的國際半導體展（SEMICON Taiwan），這次特別與均豪精密、均華精密、志聖工業以「G2C+策略聯盟」為名聯合展出，為觀展客戶打造「一站式」體驗。

今年半導體展覽主題聚焦在「扇出型晶圓級封裝（FOWLP）雷射解決方案」，以應對5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求。

東捷科技作為封裝解決方案供應商，將充分展示在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢，涵蓋的設備包括：RDL雷射線路修補、載板玻璃切割、玻璃載板邊緣修整設備、雷射解膠設備及電漿蝕刻等，以完整的設備選項全方位滿足IC晶片需求。

東台精機表示，第三類半導體與先進封裝市場持續成長，包括5G技術、物聯網的擴展、人工智能和機器學習的應用產品，相對應製程設備需求大增，因此晶片減薄研磨與先進封裝製程設備市場可期，今年展出的亮點設備為晶圓減薄研磨機，應用於碳化矽晶圓研磨加工，更具有小批量生產優勢，此外還有皮秒雷射切割機，均為高精度、高效率的設備。

緊接9月半導體展之後，台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）將於10月25日至27日在南港展覽館舉行，東台與東捷也將攜手展出。市場預估，AI伺服器市場持續成長，因此帶動ABF材質載板需求，同時朝「高層數、大尺寸」發展，整體而言，2025年之前ABF載板仍是供不應求。對此，「雙東」提供高穩定性、高精度的雷射鑽孔、電漿蝕刻、光學檢測、線路修補、金屬濺鍍等設備與解方，滿足客戶在載板各製程的需求。