經濟日報/彭子豪

「台灣創新技術博覽會」將於10月12日至14日在世貿1館登場，國家科學及技術委員會（國科會）攜手中央研究院、教育部、衛福部共同打造的「未來科技館」鎖定3至10年的未來科技趨勢技術外，今年更針對半導體、太空科技、淨零科技舉辦3場論壇。

開展首日在未來科技館開幕後，即舉辦「半導體創新應用論壇」。隨AI技術與應用不斷演進，正掀起晶片設計的重大變革，而未來各應用領域將發展專用化晶片，更是不容忽視的重大發展契機。瑞昱半導體副總經理暨發言人黃依瑋及比利時微電子研究中心資深副總裁Serge Biesemans、瑞士意法半導體台灣總經理暨副總裁Giuseppe IZZO將針對半導體的科學突破與創新應用進行主題演講。

綜合座談活動以「從創新應用的角度看IC設計的機會與未來」為主題，共有陽明交大副校長李鎮宜、美國加州大學柏克萊分校榮譽教授王佑曾、創鑫智慧董事長暨創辦人林永隆、Arm台灣總裁曾志光、聯發科技資深副總經理陸國宏參與。

此外，創新是太空科技發展的重要角色，近十年來更有顛覆太空科技的破壞性創新技術出現，例如Spacex的獵鷹火箭、星艦與星鏈計畫等。10月13日舉辦的精采座談，以「未來影響太空科技發展的破壞性創新」為題，由國家太空中心主任吳宗信、益材科技董事長翁冠群、創未來科技創辦人兼執行長王毓駒、成功大學電機工程學系教授莊智清，針對我國太空科技當前狀況及國際技術趨勢進行討論。

隨著氣候變遷的衝擊日益加劇，各國皆以淨零排放為目標，創新的氣候科技是迎接挑戰的關鍵，政策與各界的共同參與將可加快實行氣候科技的速度，並引領產業進入新商機。為此，10月14日SOSV General Partner, Bill Liao將針對「全球氣候變遷下的新機會」發表主題演講，台灣淨零科技方案推動小組主任周素卿另針對「淨零科技浪潮下，台灣的機會與挑戰」分析說明。

最後在「淨零科技浪潮下，塑造台灣永續未來」座談，成大電機工程系教授楊宏澤、國科會自然處處長羅夢凡、永豐餘投資控股ESG辦公室經理吳家鈴及中央大學水文與海洋科學研究所教授李明旭，將共同闡述台灣ESG發展趨勢。