| 解決4mm翹曲痛點 設備可靠度突破50,000小時 |
HIWIN Group－上銀科技與大銀微系統聚焦晶圓定位、奈米級檢測、矽光子應用、薄膜製程與先進封裝自動化，
以MD-ZT多維度定位平台即時補正晶圓姿態，提供半導體設備 7天24小時精準長效運作，2026 SEMICON推出四大關鍵技術成果：
l 克服4mm晶圓翹曲
5個自由度MD-ZT定位平台進行翹曲補正，解決顯微對焦難題。
l 實現±1nm伺服穩定技術達100%檢出率
1-Nano驅控器具備±1nm伺服穩定效果，搭配50~100高倍率鏡頭維持影像清晰。
l 矽光子耦合損耗<0.5 dB
整合6軸精密微動模組與直流驅動器±5nm控制，提升光耦合效率及尋光對位品質。
l 50,000小時MTBF量產可靠度
精密運動技術結合PLP自動化次系統，達到200WPH長時間運轉可靠度，滿足先進封裝及半導體設備穩定產出。
【MD-ZT多維度定位平台，攻克邊緣翹曲4mm顯微對焦問題】
搭配大銀1-Nano驅控器，實現 ±1nm的成像穩定
因應製程由圓轉方的新世代演進，310 x 310 mm尺寸持續朝515 x 510 mm發展，對於異質整合的翹曲挑戰、長行程的累積誤差問題提供
解決通案；MD-ZT多維度定位平台，具備5個自由度的精準定位功能，可在晶圓檢測過程即時補正晶圓的姿態變化，有效克服鏡頭對焦問題，提高量測/檢測效率達90%。最新推出的1-Nano驅控器(1-Nano Controller)可實現±1 nm的伺服穩定度技術，搭配高倍率顯微鏡的放大取像，影像清晰穩定，檢出率達100%，成為高階量測與檢測設備的核心。
【矽光子光耦合解決方案，多維度精密微動對位模組】
- 相容多項精密微動定位之關鍵製程 :光耦合對位、探針式矽光晶片檢測、光波導檢測。
- 支援螺旋、光斑梯度尋光之連續運動，高剛性結構及直流驅動器±5nm控制，實現『秒級』快速尋光對位動作。
- 解決耦光製程偏位無法達<50nm之製程痛點，確保插入損耗<0.5dB，完整覆蓋800G/1.6T CPO封裝公差。
- 支援力回饋控制防止材料受力毀損。
- 線性馬達非接觸式傳動，長效維持高精度表現。極微型設計，大幅縮減半導體廠區與設備占地。
【高速晶圓旋轉方案，±0.02%轉速穩定性，絕對厚度控制<±5nm】
直驅型高速旋轉馬達，在高轉速下的轉速穩定性達±0.02% @2,500rpm。並於加減速過程擁有精準的曲線控制，使目標厚度的允許誤差小於±5nm的均勻性關鍵指標，確保晶圓前段製程的線寬(CD)與對準精度(Overlay)不受影響。
【多元晶圓基板自動化，高精度定位與智慧上下料，提升產線效率】
HIWIN推出下潛式 Frame Load Port、Magazine CST Load Port及圓方共用Aligner HPAV310C等新品，涵蓋多元晶圓、基板與載具應用，透過高彈性、高精度及自動化上下料設計，提升設備稼動率、生產效率與產線空間利用率。
HIWIN Group憑藉高度技術自主性優勢，提供客戶完整機電整合解決通案，透過與客戶深度協作，縮短專案研發週期，加速生產設備疊代演進，以因應前端市場的多樣化需求，進而締結緊密之戰略夥伴關係，共創長期價值。
歡迎蒞臨L0600展位參觀交流。
展會資訊：
📍 日期：2026.09.02 -2026.09.04 10:00-17:00 (最後一天16:00)
📍 地點：台北南港展覽館1館4樓 ( L0600 )
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資訊來源：上銀科技
日 期：2026/09/03
https://www.hiwin.tw/ |
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