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新聞專欄 > 活動公告
【代發】 2025台灣韓國 AI 技術交流會05/21(全程英文)
2025台灣韓國 AI 技術交流會 

親愛的廠商
邀請您參加 2025 台灣韓國AI技術交流會!
本次特別邀請6間韓國廠商,就半導體、AI 設計領域有興趣與台灣廠商戶交流,並期望藉此機會促進潛在的商業合作。
請提供您公司的基本資訊,並選擇期望媒合之韓國廠商,台北市電腦公會將盡可能依據您的選擇安排媒合環節。
時間:2025/5/21 (三) 10:00-15:30
地點:台北市電腦公會 B1樓 B101+102會議室(臺北市松山區八德路三段二號五樓)
韓國廠商完整資訊與媒合報名表單: https://reurl.cc/6KXWvb
1. DEEPX ( 邊緣 AI 半導體晶片 ) https://deepx.ai/
2. MangoBoost ( DPU 解決方案 ) https://www.mangoboost.io/
3. Mobilint ( 邊緣 AI 晶片、模型 ) https://www.mobilint.com/
4. UXFAC ( UX/UI 設計、3D動畫、視覺效果 ) http://www.uxfac.com/index.html
5. Telechips ( 車載 AI 半導體 ) https://www.telechips.com/
6. Furiosa AI ( AI半導體新創 ) https://furiosa.ai/
議程:
 
 
如有任何問題,請與沈先生聯絡:sam_shen@mail.tca.org.tw
*
主辦單位保留修改的權利,敬請留意最新消息。

資訊來源:
日      期:2025/05/16


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